臺積電N4工藝即將進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段
據(jù)消息人士透露，臺積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險生產(chǎn)階段，而其N3技術(shù)開發(fā)正按計劃進(jìn)行，計劃于2022年下半年量產(chǎn)。
臺積電4nm工藝隸屬于5nm家族，臺積電原定計劃2021年第四季度試產(chǎn)，2022年進(jìn)行量產(chǎn)，此前已有消息傳出量產(chǎn)時間被提前至第四季度，且首批產(chǎn)能被蘋果包下，用于蘋果的iMac系列新品。
Simon點(diǎn)評：從目前的計劃來看，臺積電提前量產(chǎn)N4基本沒有懸念，同時在2022年量產(chǎn)N3也大概率能夠按時完成。從技術(shù)角度來看，臺積電的4nm工藝沿用了5nm絕大部分設(shè)計和產(chǎn)品線，并且降低了成本，可以看做是5nm工藝的最終形態(tài)。
因此，N4工藝與臺積電的N6其實(shí)對標(biāo)的用戶一直，就是把現(xiàn)有的成熟工藝進(jìn)行包裝再利用，算是廉價版的先進(jìn)工藝。這種工藝可以為那些希望使用先進(jìn)工藝，但又希望更具性價比的廠商使用。
傳商湯確定開啟A+H上市
據(jù)騰訊新聞《一線》報道，6月17日獲悉，商湯科技A+ H上市有了最新進(jìn)展，其確定保薦人為中金公司，最快將于8月向港交所提交上市申請。
這也是AI企業(yè)曠視科技于2021年1月公布計劃在科創(chuàng)板上市后，又一家頭部AI公司的上市計劃。2019年8月，曠視科技在港提交上市申請，但后來撤回上市申請。
Kitty點(diǎn)評：近兩年AI企業(yè)上市一直不太順利，AI四小龍商湯、曠視、依圖、云從科技，以及云知聲、云天勵飛等都在沖擊上市，遺憾的是到目前為止都沒有上市成功。這與此前資本界對AI公司大手筆投資，AI公司估值屢創(chuàng)新高的巔峰狀態(tài)形成顯明的反差。
具體來看，3月12日，曠視科技在科創(chuàng)板的上市申請獲受理。依圖、云知聲相斷中止IPO，云天勵飛闖關(guān)科創(chuàng)板IPO，處于已問詢狀態(tài)。云從科技在3月底被中止上市審核，后補(bǔ)充財務(wù)資料于6月2日恢復(fù)發(fā)行上市審核。
相信這些AI公司不會放棄沖擊上市，畢竟他們估值高，研發(fā)投入大，如果沒有持續(xù)的融資再不上市就面臨著資金緊張。他們上市募資有的在幾十億。不過對于AI公司上市的爭論也非常之多，比如連續(xù)虧損、造血能力等成關(guān)注的焦點(diǎn)。由于上市的不順，AI公司也傳出裁員、降薪的消息，所以本質(zhì)上還是要聚焦核心業(yè)務(wù)和核心競爭力。
繼續(xù)打壓中國，美國FCC計劃實(shí)施新禁令
據(jù)路透社報道，美國聯(lián)邦通訊委員會（FCC）計劃實(shí)施新規(guī)定，阻止美國通信網(wǎng)絡(luò)使用華為、中興、海能達(dá)、?？低?/span>和大華5家中國公司制造的設(shè)備。據(jù)悉，新的規(guī)定還將尋求撤銷之前發(fā)給這5家公司的許可。
到了2020年12月份，F(xiàn)CC就要求所有使用了華為和中興設(shè)備的運(yùn)營商拆除和更換，為此，美國立法者還在去年年底是批準(zhǔn)了一項19億美元的資金用于該計劃。
今年3月份，禁令又升級了，F(xiàn)CC認(rèn)定5家中國公司對美國國家安全購成威脅，5家中國企業(yè)的產(chǎn)品要在美國銷售必須申請，并獲得FCC的批準(zhǔn)才行。
現(xiàn)在，禁令再次升級，直接禁止5家中國企業(yè)在美國售賣產(chǎn)品了，即便是申請也不行，甚至計劃把之前已經(jīng)批準(zhǔn)的申請也作廢掉。
可以說美國為了打壓中國企業(yè)在美國的業(yè)務(wù)也是不遺余力了。
5G手機(jī)Q1出貨蘋果位居第一 三星OPPO成長強(qiáng)勁
調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analy
cs在6月17日報告指出，今年第一季度蘋果5G手機(jī)雖然出貨量季減23%，但仍拿下全球29.8%市占率，三星和Vivo，5G手機(jī)出貨量分別季增79%、62%，成長最為強(qiáng)勁，預(yù)期今年全球5G手機(jī)出貨量上看6.24億支，年增加1倍。
今年全球芯片都處于供不應(yīng)求，不斷漲價的局面，存儲芯片也不例外，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士此前透露，存儲芯片平均售價在今年一季度有望停止下滑，之后在二季度、三季度都將持續(xù)增長勢頭，從目前的局勢看，缺貨漲價的局面在三季度之后還會持續(xù)。
美國將對半導(dǎo)體制造實(shí)行25%稅收抵免
據(jù)外媒報道，一個由美國兩黨參議員組成的小組在6月17日提議，在國會努力增加美國芯片產(chǎn)量之際，對半導(dǎo)體制造業(yè)的投資實(shí)行25%的稅收抵免。
正在美國亞利桑那州建設(shè)一家價值120億美元半導(dǎo)體工廠的臺積電、荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體以及美國芯片企業(yè)英特爾和美光科技公司都將能受益于該稅收抵免優(yōu)惠。該小組沒有提供上述激勵措施的成本預(yù)測，這些激勵措施獨(dú)立于美國最近撥出的半導(dǎo)體資金。上周，美國參議院批準(zhǔn)了520億美元用于半導(dǎo)體和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究，其中20億美元用于車用芯片。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對兩黨參議院的建議表示贊賞，稱這會加強(qiáng)美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，對美國創(chuàng)造就業(yè)、國防、基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要。
SEMI：全球12英寸晶圓廠明年增至149個，8英寸廠增至222個
全球晶圓廠因旺盛的芯片需求目前處在市場繁榮期，晶圓廠加速擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足市場需求。
近日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Semiengineering最新數(shù)據(jù)顯示， 8英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計將從2020年的212個增加到2022年的222個。相比之下，12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計將從2020年的129個增加到2022年的149個。
12英寸晶圓廠的增加難度很大，主要是因?yàn)樯a(chǎn)線需要更新且更昂貴的設(shè)備。因此，SEMI表示，12英寸晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2021年的780億美元增長到2022年的880億美元。芯片制造商不會隨心所欲地建造晶圓廠。他們需要讓晶圓廠保持足夠的開工率才能獲得有效利潤，還要在有很多規(guī)劃和預(yù)測的情況下才能建造晶圓廠。
但芯片短缺的問題短時間還不能快速解決，SEMI也指出，建造一個大型晶圓廠需要一到兩年的時間，芯片制造商不可能在一天內(nèi)就能把晶圓廠建好并立即把產(chǎn)能釋放出來，另外，晶圓廠建設(shè)的資金也是影響投建的重要因素之一。由此可見，“囤貨”也是現(xiàn)階段應(yīng)對芯片短缺的重要手段之一，但是“囤貨”該囤到什么時候，現(xiàn)在是不是到了“見好就收”的形勢？與建造晶圓廠一樣，半導(dǎo)體上下游的企業(yè)恐怕也需要更多的預(yù)測與規(guī)劃。
來源：電子發(fā)燒友?作者：電子發(fā)燒友
